電路板要做哪些環(huán)境可靠性試驗(yàn)

                               電路板要做哪些環(huán)境可靠性試驗(yàn)

不管電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞，價(jià)錢高低，電路板永遠(yuǎn)是其核心部分，決定著產(chǎn)品的壽命和安全質(zhì)量問題。我們不但再購買時(shí)要在價(jià)格上貨比三家，更要在質(zhì)量上嚴(yán)格要求，這就要求生產(chǎn)者要對產(chǎn)品負(fù)責(zé)，在生產(chǎn)和檢測時(shí)要嚴(yán)格的遵守相關(guān)的測試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，才能保證質(zhì)量過關(guān)，下面我們就來看看印刷電路板的環(huán)境試驗(yàn)檢測項(xiàng)目都有哪些
1.溫度循環(huán)測試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲(chǔ)存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲(chǔ)存測試(Low temperature storage test)
5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(yàn)(HAST、PCT) 7.離子遷移量測系統(tǒng)(Ion migration test)
8.導(dǎo)通電阻量測系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動(dòng)測試(Vibration test)